建投集團2026年第六期科創(chuàng)公司債成功發(fā)行
發(fā)布時間：2026-05-19
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次5月15日，建投集團2026年度第六期科技創(chuàng)新公司債券圓滿完成發(fā)行。本期債券期限5年，最終票面利率2.00%，發(fā)行規(guī)模10億元。本次債券作為5年期中長期信用債券，在合作金融機構及非銀投資者的共同支持下，完成全部10億元規(guī)模滿額發(fā)行，全場認購倍數3.91倍，最終中標金融機構中約40%為非銀投資者，充分體現債券市場對建投集團和合肥區(qū)域的認可和堅定信心。
本期科技創(chuàng)新債券募集資金專項支持安徽省“三地一區(qū)”建設及示范引領，募集資金將重點聚焦科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新領域。作為批文項下第九期發(fā)行，自2025年7月獲得上海證券交易所《無異議函》，打開集團交易所公司債融資渠道以來，已累計成功完成77.7億元科技創(chuàng)新公司債券發(fā)行，助力合肥建投為“十五五”開局之年實現打造具有重要影響力的科技創(chuàng)新策源地奠定良好基礎。
